ສິ່ງທີ່ເປັນຄວາມແປກແລະການເຊາະເຈື່ອນໃນຂະບວນການ CMP?

ຂະບວນການທໍາມະຊາດທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບການປະຕິບັດການປະກອບໂດຍລວມWaferດ້ານ. ຜົນໄດ້ຮັບ cmp ໃນສອງຄວາມຜິດປົກກະຕິດ້ານ, ການສະຫວ່າງແລະການເຊາະເຈື່ອນເຊິ່ງສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການແປແລະໄຟຟ້າຂອງໂຄງສ້າງທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັນ.

dising ຫມາຍຄວາມວ່າວັດສະດຸທີ່ອ່ອນກວ່າ (ເຊັ່ນ: ທອງແດງ) ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການ CMP, ເຊິ່ງສົ່ງຜົນໃຫ້ເກີດຄວາມເສົ້າສະຫລົດໃຈກາງ. ພົບທົ່ວໄປໃນສາຍໂລຫະທີ່ກ້ວາງຂວາງຫລືພື້ນທີ່ໂລຫະໃຫຍ່, ປະກົດການນີ້ແມ່ນມາຈາກຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງກັບຄວາມກົດດັນດ້ານວັດຖຸແລະຄວາມກົດດັນທີ່ບໍ່ເທົ່າກັນ. ການແຂ່ງຂັນແມ່ນມີລັກສະນະເປັນພືດທີ່ມີອາການຊຶມເສົ້າຢູ່ໃຈກາງເສັ້ນໂລຫະດຽວ, ກ້ວາງ, ດ້ວຍຄວາມເລິກຂອງອາການຊຶມເສົ້າໂດຍປົກກະຕິເພີ່ມຂື້ນດ້ວຍຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ.

ການເຊາະເຈື່ອນເກີດຂື້ນໃນພື້ນທີ່ທີ່ມີຮູບແບບທີ່ຫນາຫນາ (ເຊັ່ນ: ສາຍໂລຫະທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ). ເນື່ອງຈາກຄວາມແຕກຕ່າງຂອງການຂັດຂວາງກົນຈັກແລະອັດຕາການກໍາຈັດເອກະສານ, ພື້ນທີ່ດັ່ງກ່າວສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມສູງໂດຍລວມຕໍ່າຖ້າທຽບໃສ່ພື້ນທີ່ທີ່ຢູ່ອ້ອມຂ້າງ. ການເຊາະເຈື່ອນຂອງຄວາມສູງທີ່ຫຼຸດລົງຄວາມສູງໂດຍລວມຂອງຮູບແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນ, ດ້ວຍຄວາມຮຸນແຮງດ້ານການເຊາະເຈື່ອນຍ້ອນຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຮູບແບບເພີ່ມຂື້ນ.

ການປະຕິບັດງານຂອງອຸປະກອນ semiconductor ແມ່ນໄດ້ຮັບຜົນກະທົບທາງລົບໂດຍທັງສອງຄວາມບົກຜ່ອງໃນຫລາຍດ້ານ. ພວກເຂົາອາດຈະນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມຂື້ນຂອງຄວາມຕ້ານທານດ້ານການກວດສອບ, ເຊິ່ງສົ່ງຜົນໃຫ້ມີສັນຍານຊັກຊ້າແລະການຫຼຸດລົງຂອງການປະຕິບັດວົງຈອນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມອ່ອນໂຍນແລະການເຊາະເຈື່ອນຍັງສາມາດເຮັດໃຫ້ຄວາມຫນາຂອງສະພາບຄວາມຫນາສະພາບຄວາມຫນາ, ລົບລ້າງຄວາມສອດຄ່ອງຂອງໄຟຟ້າຂອງອຸປະກອນແລະການປ່ຽນແປງລັກສະນະການແຕກແຍກຂອງຊັ້ນສູນກາງ. ໃນຂະບວນການຕໍ່ມາ, ພວກເຂົາກໍ່ອາດຈະນໍາພາທ່ານ Youn lithography ຄວາມທ້າທາຍ, ການປົກຫຸ້ມຂອງຮູບເງົາທີ່ບໍ່ດີ, ແລະແມ້ກະທັ້ງເສດເຫຼັກ, ຜົນກະທົບຕໍ່ຜົນຜະລິດ.

ເພື່ອສະກັດກັ້ນຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານຄວາມຜິດປົກກະຕິເຫຼົ່ານັ້ນ, ຜົນຜະລິດກ່ຽວກັບຂະບວນການແລະຊິບສາມາດໄດ້ຮັບການປັບປຸງຜ່ານການເຊື່ອມໂຍງການອອກແບບການອອກແບບ, ການຄັດເລືອກການຊ່ວຍເຫຼືອ, ແລະຄວບຄຸມຂະບວນການ. ຮູບແບບໂລຫະ dummy ສາມາດໄດ້ຮັບການແນະນໍາໃຫ້ໄດ້ຮັບການແນະນໍາເພື່ອປັບປຸງຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງການແຈກຢາຍຄວາມຫນາແຫນ້ນໂລຫະໃນໄລຍະການອອກແບບສາຍໄຟ. ການເລືອກຂອງ Pading Pad ແມ່ນສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກຜ່ອງ. ຍົກຕົວຢ່າງ, ແຜ່ນໃບ stiffer ມີການຜິດປົກກະຕິທີ່ບໍ່ມີຄວາມຜິດພາດແລະສາມາດຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຄິດ. ມີຫຍັງອີກ, ການສ້າງແບບແລະພາລາມິເຕີຂອງສິ່ງທີ່ຂີ້ຮ້າຍກໍ່ມີຄວາມສໍາຄັນສໍາລັບຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານຄວາມຜິດປົກກະຕິ. ອັດຕາສ່ວນທີ່ເລືອກທີ່ສູງສາມາດປັບປຸງການເຊາະເຈື່ອນ, ແຕ່ມັນຈະເພີ່ມຄວາມສົນໃຈ. ການຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາສ່ວນການຄັດເລືອກມີຜົນກະທົບກົງກັນຂ້າມ.

semicorex ສະຫນອງ ກະດານມາດຕະຖານ ສໍາລັບອຸປະກອນ semiconductor. ຖ້າທ່ານມີຄໍາຖາມໃດໆຫຼືຕ້ອງການລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມ, ກະລຸນາຢ່າລັງເລທີ່ຈະຕິດຕໍ່ກັບພວກເຮົາ.

ຕິດຕໍ່ໂທລະສັບ # + 86-1367891907

Email: Sales@sememicorex.com