ອາລູມິນຽມ Nitride Ceramic Chuck

Semicorex Aluminum Nitride Ceramic Chuck ເປັນຕົວແທນຂອງການແກ້ໄຂທີ່ທັນສະ ໄໝ ສໍາລັບການປຸງແຕ່ງ wafer semiconductor, ອອກແບບໂດຍສະເພາະເພື່ອຍຶດ wafers ໄວ້ຢ່າງປອດໄພໃນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຕ່າງໆຂອງການຜະລິດ. ການທໍາງານເປັນ chuck electrostatic (ESC), ອຸປະກອນນະວັດກໍານີ້ leverages ຄຸນສົມບັດພິເສດຂອງອາລູມິນຽມ nitride ceramic ເພື່ອຮັບປະກັນການເກັບຮັກສາ wafer ຊັດເຈນແລະເຊື່ອຖືໄດ້. Semicorex ມຸ່ງຫມັ້ນທີ່ຈະສະຫນອງຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄຸນນະພາບໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນ, ພວກເຮົາຫວັງວ່າຈະກາຍເປັນຄູ່ຮ່ວມງານໄລຍະຍາວຂອງທ່ານໃນປະເທດຈີນ.

ສົ່ງສອບຖາມ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

Aluminum Nitride Ceramic Chuck ເປັນຕົວແທນຂອງການແກ້ໄຂທີ່ທັນສະ ໄໝ ສໍາລັບການປຸງແຕ່ງ wafer semiconductor, ອອກແບບໂດຍສະເພາະເພື່ອຍຶດ wafers ໄວ້ຢ່າງປອດໄພໃນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຕ່າງໆຂອງການຜະລິດ. ການທໍາງານເປັນ chuck electrostatic (ESC), ອຸປະກອນນະວັດກໍານີ້ leverages ຄຸນສົມບັດພິເສດຂອງ Aluminum Nitride ceramic ເພື່ອຮັບປະກັນການເກັບຮັກສາ wafer ຊັດເຈນແລະເຊື່ອຖືໄດ້.

Semicorex Aluminum Nitride Ceramic Chuck ໃຊ້ກໍາລັງໄຟຟ້າສະຖິດເພື່ອຈັບ wafer ຢູ່ເທິງຫນ້າຂອງມັນຢ່າງແຫນ້ນຫນາ. ນີ້ແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍຜ່ານແຜ່ນທີ່ອອກແບບມາຢ່າງພິຖີພິຖັນທີ່ປະກອບດ້ວຍ electrodes ປະສົມປະສານ, ເຊິ່ງມີຄວາມລໍາອຽງຍຸດທະສາດທີ່ມີແຮງດັນສູງ. ດັ່ງນັ້ນ, ກໍາລັງຖື electrostatic ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນລະຫວ່າງ platen ແລະ wafer, immobilizing wafer ປະສິດທິພາບຢູ່ໃນສະຖານທີ່ຕະຫຼອດຂັ້ນຕອນການປຸງແຕ່ງ.

ຫນຶ່ງໃນລັກສະນະທີ່ໂດດເດັ່ນຂອງ Aluminum Nitride Ceramic Chuck ແມ່ນການປະສົມປະສານທີ່ໂດດເດັ່ນຂອງຄຸນສົມບັດການນໍາຄວາມຮ້ອນແລະ insulation ສູງ. ການຜະສົມຜະສານທີ່ເປັນເອກະລັກນີ້ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນທາງເລືອກວັດສະດຸທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ ESC. ການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງຮັບປະກັນການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ສໍາຄັນຕໍ່ການຮັກສາການແຜ່ກະຈາຍຂອງອຸນຫະພູມທີ່ເປັນເອກະພາບໃນທົ່ວ wafer ໃນລະຫວ່າງການປຸງແຕ່ງ. ໃນເວລາດຽວກັນ, ຄຸນສົມບັດ insulation ພິເສດຂອງມັນສະຫນອງການແຍກໄຟຟ້າລະຫວ່າງ chuck ແລະ wafer, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການແຊກແຊງໄຟຟ້າຫຼືຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ອົງປະກອບ semiconductor ທີ່ລະອຽດອ່ອນ.

Aluminum Nitride Ceramic Chuck ສະເຫນີຂໍ້ໄດ້ປຽບຫຼາຍດ້ານຫຼາຍກວ່າວັດສະດຸ chuck ແບບດັ້ງເດີມ. ການກໍ່ສ້າງທີ່ເຂັ້ມແຂງຂອງມັນຮັບປະກັນຄວາມທົນທານໃນໄລຍະຍາວ, ສາມາດທົນກັບຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຄັ່ງຄັດຂອງສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດ semiconductor. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຂະບວນການທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງແລະການຕໍ່ຕ້ານການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນເຮັດໃຫ້ມັນເປັນເຄື່ອງມືທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້ສໍາລັບການບັນລຸຜົນການປຸງແຕ່ງ wafer ທີ່ສອດຄ່ອງແລະມີຄຸນນະພາບສູງ.