Porous Alumina Ceramic Chucks

Semicorex porous ອາລູມີນາເຊລາມິກ chucksສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບດ້ວຍແຜ່ນ alumina ceramic porous ແລະພື້ນຖານ alumina ceramic, ແລະຫນ້າການດູດຊຶມຂອງພວກມັນໄດ້ຖືກແຈກຢາຍຢ່າງເທົ່າທຽມກັນກັບ micropores ຫຼາຍ. Porous alumina ceramic chucks ສາມາດຍຶດ workpieces fragile ໄດ້ຢ່າງປອດໄພແລະປອດໄພໂດຍບໍ່ມີການເຮັດໃຫ້ເກີດການບິດເບືອນ, ການຫໍ່ແຂບຫຼື breakage ແລະຮັບປະກັນການວາງຕໍາແຫນ່ງທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ແລະການຜະລິດການຜະລິດ, ຕອບສະຫນອງຢ່າງເຕັມສ່ວນຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຄັ່ງຄັດສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປະຕິບັດງານຄວາມແມ່ນຍໍາແລະບໍ່ເສຍຫາຍ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ Semicorex porous alumina chucks ceramic

1. ຄຸນສົມບັດວັດສະດຸພິເສດ

ຮັບປະກັນການປະຕິບັດງານທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະເຊື່ອຖືໄດ້ເກີນໄປ, Semicorex ລະມັດລະວັງເລືອກຄວາມບໍລິສຸດສູງອາລູມີນາວັດຖຸດິບໃນການຜະລິດ chucks alumina ceramic porous, endowing ໃຫ້ເຂົາເຈົ້າມີຄຸນສົມບັດທີ່ດີເລີດລະບຸໄວ້ດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.

ກ. ເນື້ອໃນ impurity ຕ່ໍາ

ຂ. ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກສູງ.

ຄ. ທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ທີ່ດີເລີດ

ງ. ທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງ

e. ຄວາມທົນທານຕໍ່ການກັດກ່ອນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້

2. ປະສິດທິພາບການດູດຊຶມທີ່ດີເລີດ

chucks ອາລູມິນຽມເຊລາມິກ porous Semicorex ມີຫນ້າດິນການດູດຊຶມທີ່ດີເລີດ, ເຊິ່ງປະກອບດ້ວຍ micropores ແຈກຢາຍຢ່າງເປັນເອກະພາບແລະມີ porosity ລະຫວ່າງ 35% ແລະ 50%, ເຮັດໃຫ້ການດູດຊຶມຂອງເຄື່ອງປັ້ນດິນເຜົາ alumina ceramic ມີ porous. ຄວາມຫຍາບ ແລະ ຄວາມຮາບພຽງທີ່ເໝາະສົມຂອງໜ້າການດູດຊຶມຂອງພວກມັນສາມາດປ້ອງກັນການເສື່ອມສະພາບ ແລະຮອຍຂີດຂ່ວນຂອງວຽກໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ເຮັດໃຫ້ເຄື່ອງປັ້ນດິນເຜົາ ເໝາະສຳລັບການປຸງແຕ່ງຊິ້ນວຽກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍຳສູງ, ເຊັ່ນ: ແກ້ວບາງໆ, ແວ່ນເຟີ ແລະແຜ່ນເຊລາມິກ.

3. ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ

Semicorex ສະຫນອງການຜະລິດທີ່ກໍາຫນົດເອງຂອງ chucks alumina ceramic porous ຢ່າງເຂັ້ມງວດຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ, ເຊິ່ງຮັບປະກັນຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ທີ່ສົມບູນແບບກັບຂະບວນການຕ່າງໆລວມທັງການຂັດ, ການຂັດ, ການກວດກາແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອື່ນໆ.

ກ. ຂະໜາດ

ຂ. ໂປຣໄຟລ໌ດ້ານການດູດຊຶມ

ຄ. Porous alumina ceramic ສີ: ສີຂາວ, ສີດໍາ, ສີນ້ໍາຕານ

ງ. ຂະຫນາດ micropore: 5 - 50μm

e. Flatness ແລະ Roughness

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ Semicorex porous chucks alumina ceramic

Semicorex porous alumina chucks ເຊລາມິກແມ່ນການແກ້ໄຂທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການຈັດການ workpieces fragile ໃນລະຫວ່າງການປະມວນຜົນຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຂົງເຂດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.

1. Semiconductor wafer dicing, polishing, ພັນທະບັດ, ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການກວດກາ

2. ເຄື່ອງປະກອບ optical ຄວາມແມ່ນຍໍາເຊັ່ນ: ການຂັດ, ການຂັດແລະການເຄືອບ.

3. ການຜະລິດແລະການກວດສອບ Flat Panel Display (FPD) 4.Precision processing like lapping, polishing and cutting for thin flat workpieces, ເຊັ່ນ: ແຜ່ນໂລຫະ, ແຜ່ນພາດສະຕິກແລະ substrates ແກ້ວ.