> ຂ່າວ > ຂ່າວອຸດສາຫະກໍາ

ຂ່າວອຸດສາຫະກໍາ

ເຊມິຄອນດັກເຕີລຸ້ນທີ 4 Gallium Oxide/β-Ga2O3

ການຜະລິດວັດສະດຸ semiconductor ທໍາອິດແມ່ນເປັນຕົວແທນຕົ້ນຕໍໂດຍຊິລິໂຄນ (Si) ແລະ germanium (Ge), ເຊິ່ງເລີ່ມເພີ່ມຂຶ້ນໃນຊຸມປີ 1950. Germanium ແມ່ນເດັ່ນໃນຍຸກທໍາອິດແລະຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍໃນ transistors ແຮງດັນຕ່ໍາ, ຄວາມຖີ່ຕ່ໍາ, ຂະຫນາດກາງແລະ photodetectors, ແຕ່ເນື່ອງຈາກຄວາມທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງແລະລັງສີຂອງມັນບໍ່ດີ, ມ......

ອ່ານຕື່ມ

ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ epitaxial ທີ່ບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງແລະຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງ

ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ epitaxial ທີ່ບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງເກີດຂື້ນໃນເວລາທີ່ເສັ້ນດ່າງກ້ອນຫນຶ່ງມີເສັ້ນດ່າງເກືອບຄ້າຍຄືກັນກັບອີກອັນຫນຶ່ງ. ການຂະຫຍາຍຕົວເກີດຂື້ນໃນເວລາທີ່ສະຖານທີ່ເສັ້ນດ່າງຂອງສອງແຜ່ນຢູ່ໃນພາກພື້ນຂອງການໂຕ້ຕອບແມ່ນກົງກັນປະມານ, ເຊິ່ງເປັນໄປໄດ້ທີ່ມີເສັ້ນດ່າງຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ບໍ່ກົງກັນ (ຫນ້ອຍກວ່າ 0.1%). ການຈັບຄູ່ໂດຍປະ......

ອ່ານຕື່ມ

ຂະບວນການຜຸພັງ

ຂັ້ນຕອນພື້ນຖານທີ່ສຸດຂອງຂະບວນການທັງຫມົດແມ່ນຂະບວນການຜຸພັງ. ຂະບວນການຜຸພັງແມ່ນການວາງຊິລິໂຄນ wafer ໃນບັນຍາກາດຂອງ oxidants ເຊັ່ນອົກຊີເຈນຫຼື vapor ນ້ໍາສໍາລັບການປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນໃນອຸນຫະພູມສູງ (800 ~ 1200 ℃), ແລະຕິກິຣິຍາເຄມີເກີດຂຶ້ນຢູ່ດ້ານຂອງ silicon wafer ປະກອບເປັນຟິມອອກໄຊ. (ຟິມ SiO2).

ອ່ານຕື່ມ

ເປັນຫຍັງ Gllium Nitride (GaN) Epitaxy ບໍ່ຈະເລີນເຕີບໂຕຢູ່ເທິງຊັ້ນຍ່ອຍ GaN?

ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ GaN epitaxy ເທິງຊັ້ນໃຕ້ດິນ GaN ສະເຫນີສິ່ງທ້າທາຍທີ່ເປັນເອກະລັກ, ເຖິງແມ່ນວ່າມີຄຸນສົມບັດທີ່ເຫນືອກວ່າຂອງວັດສະດຸເມື່ອປຽບທຽບກັບຊິລິໂຄນ. GaN epitaxy ສະເຫນີຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສໍາຄັນໃນແງ່ຂອງຄວາມກວ້າງຂອງຊ່ອງຫວ່າງແຖບ, ການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ແລະການທໍາລາຍພາກສະຫນາມໄຟຟ້າຫຼາຍກວ່າວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ຊິລິໂຄນ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ກາ......

ອ່ານຕື່ມ

ວິທີການເຮັດ CMP Process

ໃນຂະບວນການຜະລິດຊິລິໂຄນ wafer, ຫຼັງຈາກ rod ໄປເຊຍກັນໄດ້ຖືກຕັດເຂົ້າໄປໃນ wafers ຊິລິໂຄນ, ມັນຈະຕ້ອງໄດ້ຂັດແລະເຮັດຄວາມສະອາດເພື່ອໃຫ້ໄດ້ wafer ຊິລິໂຄນໄປເຊຍກັນດຽວຄືກັບກະຈົກ.

ອ່ານຕື່ມ

ຂະບວນການ CMP ແມ່ນຫຍັງ

ໃນການຜະລິດ semiconductor, ຄວາມຮາບພຽງໃນລະດັບປະລໍາມະນູມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອອະທິບາຍຄວາມຮາບພຽງຢູ່ທົ່ວໂລກຂອງ wafer, ດ້ວຍຫນ່ວຍງານຂອງ nanometers (nm).

ອ່ານຕື່ມ

<...7 8 9 10 11...22 >