Silicon Etching Rings

ແຫວນ etching ຊິລິໂຄນແມ່ນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນພາຍໃນຫ້ອງ plasma etching ຂອງອຸປະກອນ etch CCP / ICP ແລະປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ຮອບ wafer semiconductor. ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງພວກເຂົາແມ່ນເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນ wafer semiconductor, ຮັກສາການແຜ່ກະຈາຍຂອງ plasma ເປັນເອກະພາບ, ປົກປ້ອງຂອບຂອງ wafer, ແລະດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຊ່ວຍສ້າງເງື່ອນໄຂການດໍາເນີນງານທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບຂະບວນການ plasma etching.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງແຫວນ etching ຊິລິໂຄນ Semicorex

1. ການຄັດເລືອກວັດສະດຸທີ່ນິຍົມ

ແຫວນ etching ຊິລິໂຄນ Semicorex ແມ່ນຜະລິດຈາກ MCZ ທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງທີ່ເລືອກຢ່າງລະມັດລະວັງຊິລິຄອນ monocrystalline, ເຊິ່ງສະຫນອງຄຸນສົມບັດທີ່ດີເລີດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ຫຼາຍກວ່າຊິລິໂຄນ CZ monocrystalline ທໍາມະດາ.

ຄວາມບໍລິສຸດສູງ: ຄວາມບໍລິສຸດແມ່ນຫຼາຍກວ່າ 99.9999999%, ຊຶ່ງຫມາຍຄວາມວ່າແຫວນ etching ຊິລິໂຄນ Semicorex ມີເກືອບບໍ່ມີສິ່ງປົນເປື້ອນ. ຄວາມບໍລິສຸດສູງນີ້ສາມາດຫລີກລ້ຽງການແຊກແຊງຈາກຄວາມບໍ່ສະອາດຂອງອົງປະກອບໃນລະຫວ່າງຂະບວນການ etching, ດັ່ງນັ້ນການຮັບປະກັນຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

ໂຄງສ້າງທີ່ຫມັ້ນຄົງ: MCZ monocrystalline silicon ມີໂຄງສ້າງໄປເຊຍກັນດີກວ່າທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງຕ່ໍາກວ່າຊິລິຄອນ CZ monocrystalline ທໍາມະດາ. ໂຄງປະກອບການໄປເຊຍກັນທີ່ຫມັ້ນຄົງນີ້ເຮັດໃຫ້ແຫວນ etching ຊິລິໂຄນ Semicorex ປັບປຸງຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ການກັດກ່ອນຂອງ plasma ແລະເຮັດໃຫ້ພວກມັນທົນທານຕໍ່ສະພາບການເຮັດວຽກທີ່ຮຸນແຮງ.

ຄວາມ​ສາ​ມາດ​ຕ້ານ​ທານ​ທີ່​ດີ​ເລີດ​:ແຫວນ etching ຊິລິໂຄນ Semicorexສະຫນອງຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການຕໍ່ຕ້ານພິເສດທີ່ມີ RRG < 5%. Res ຕໍ່າ (<0.02 Ω·ຊມ), Middle Res. (0.2–25 Ω·ຊມ), Res ສູງ. (> 100 Ω·ຊມ). ຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງຄວາມຕ້ານທານທີ່ດີເລີດນີ້ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການແຜ່ກະຈາຍຂອງ plasma ທີ່ບໍ່ສະເຫມີພາບທີ່ເກີດຈາກຄວາມຕ້ານທານສູງຫຼືຕໍ່າເກີນໄປ, ເຊິ່ງປະກອບສ່ວນເຂົ້າໃນພາກສະຫນາມໄຟຟ້າທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດ plasma ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

2. ການປຸງແຕ່ງຄວາມແມ່ນຍໍາແລະການກວດກາຄຸນນະພາບຢ່າງເຂັ້ມງວດ

Semicorex ມີທີມງານດ້ານວິຊາການທີ່ມີປະສົບການທີ່ສາມາດສະຫນອງການປັບແຕ່ງສ່ວນບຸກຄົນແລະການປະເມີນຜົນດ້ານວິຊາການສໍາລັບລູກຄ້າທີ່ມີຄຸນຄ່າຂອງພວກເຮົາແລະຍັງໄດ້ສ້າງຕັ້ງຂັ້ນຕອນການປຸງແຕ່ງແລະການກວດສອບຢ່າງເປັນລະບົບເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ.

ບໍລິການການປັບແຕ່ງແບບຍືດຫຍຸ່ນ: Semicorex ສະຫນັບສະຫນູນການປັບແຕ່ງໂດຍອີງໃສ່ຮູບແຕ້ມຂອງລູກຄ້າ, ແລະເສັ້ນຜ່າສູນກາງທີ່ກໍາຫນົດເອງສູງສຸດຂອງວົງແຫວນ silicon etching ສາມາດສູງເຖິງ 470mm.

ການປິ່ນປົວພື້ນຜິວທີ່ມີມາດຕະຖານສູງ: ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງຂັດສາມາດຄວບຄຸມຢ່າງເຂັ້ມງວດພາຍໃນ Ra < 0.1 µm, ແລະການຂັດລະອຽດເຮັດໃຫ້ສໍາເລັດຮູບຂອງ Ra > 0.1 µm.

ການກວດສອບຄຸນນະພາບຢ່າງເຂັ້ມງວດ: ການວັດແທກຂະຫນາດ, ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ, ແລະການກວດກາສາຍຕາຈະຖືກປະຕິບັດເພື່ອຮັບປະກັນວ່າແຫວນ etching ຊິລິໂຄນບໍ່ມີຊິບ, ຮອຍຂີດຂ່ວນ, ຮອຍແຕກ, ຮອຍເປື້ອນແລະຂໍ້ບົກພ່ອງອື່ນໆ.