ຜະລິດຕະພັນ

Semicorex Porous Alumina Vacuum Chuck ໝູນໃຊ້ວິທະຍາສາດວັດສະດຸຂັ້ນສູງເພື່ອຮັບປະກັນການດູດຊຶມ ແລະການຈັດການຄວາມເສຍຫາຍສູນໃນທົ່ວຂະບວນການຜະລິດຂອງ semiconductor ທີ່ຕ້ອງການຫຼາຍທີ່ສຸດ. ໃນຖານະເປັນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຊັ້ນນໍາຂອງການແກ້ໄຂເຊລາມິກທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, Semicorex ມີຄວາມຊ່ຽວຊານດ້ານວິສະວະກໍາພຣີມຽມ Porous Alumina Vacuum Chucks ທີ່ກໍານົດມາດຕະຖານອຸດສາຫະກໍາສໍາລັບຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ wafer.*

Alumina ceramic vacuum chucks ແມ່ນອົງປະກອບ adsorption ທີ່ເປັນປະໂຫຍດ, ເຊິ່ງຖືກອອກແບບມາເປັນພິເສດເພື່ອ clamp ແລະແກ້ໄຂ wafers semiconductor. ຜະລິດຈາກອາລູມີນາເຊລາມິກທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ພວກມັນໃຫ້ຄຸນລັກສະນະທີ່ດີເລີດຫຼາຍຢ່າງເຊັ່ນ: ຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກທີ່ໂດດເດັ່ນ, ການສນວນໄຟຟ້າພິເສດ, ແລະຄວາມຮາບພຽງຢູ່ດ້ານເທິງ.

ອຸປະກອນເສີມ Polycrystalline Alumina ແມ່ນອຸປະກອນເສີມທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງດ້ວຍຄວາມຕ້ານທານຊ shock ອກຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ, ຄວາມຕ້ານທານການກັດກ່ອນທີ່ຈະມີຄວາມຕ້ານທານແລະຕ້ານທານຫຼາຍ. ຜົນງານແພ້ນີ້ເຮັດໃຫ້ມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ, ລວມທັງເຕົາອົບອຸນຫະພູມສູງ, ທໍ່ສົ່ງທີ່ອຸນຫະພູມສູງ, ເປັນທໍ່ສົ່ງອຸນຫະພູມສູງ, ຝາຜະລິດເຕົາອົບອຸນຫະພູມສູງ. ການເລືອກ semicorex, ທ່ານຈະໄດ້ຮັບຜົນປະໂຫຍດຈາກລາຄາທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ, ການບໍລິການທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ, ແລະມີຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນພິເສດ.

Semicorex Alumina Manipla Pericha cemicic ທີ່ມີປະສິດທິພາບອຸປະກອນ semiconductor ທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງທີ່ເຮັດດ້ວຍ Alumina ທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງ, ເຮັດໃຫ້ມີການຈັດການກັບການຫລອກລວງທີ່ບໍ່ຊັດເຈນ. ເຄື່ອງຫມູນໃຊ້ນີ້ມີຄຸນລັກສະນະຂອງຄວາມສະອາດພິເສດ, ສະຖຽນລະພາບສູງ, ມີປະສິດທິພາບສູງ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບແລະການປະຕິບັດທີ່ຫນ້າເຊື່ອຖື, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນທາງເລືອກທີ່ເຫມາະສົມຂອງທ່ານ.

semicorex porous alumina chucks ແມ່ນອຸປະກອນສູນຍາກາດສີດໍາທີ່ມີຂະຫນາດ 35-40%, ຖືກອອກແບບມາເພື່ອໃຫ້ເປັນເອກະພາບໃນການຜະລິດທີ່ມີ semiconductor. ການເລືອກ semicorex ຫມາຍເຖິງວິສະວະກໍາເຊລາມິກທີ່ຫນ້າເຊື່ອຖືໄດ້, ຄຸນນະພາບດ້ານວັດຖຸທີ່ດີກວ່າ, ແລະຜົນງານທີ່ສອດຄ່ອງທີ່ປົກປ້ອງຜົນຜະລິດແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຂະບວນການປົກປ້ອງ. *

ແຜ່ນອັດຕາສ່ວນປະກອບ Semicorex Alumina ມີສ່ວນປະກອບທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງສໍາລັບການຈັດການກັບການຜະລິດ semiconductor. ຄວາມແຮງ, ຄວາມແຮງທີ່ດີກວ່າ, ການສນວນແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງມັນເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການທີ່ມີຄວາມສະອາດອັດຕະໂນມັດ. *